基礎知識
Supermicro® GPUサーバー導入ガイド:主要4系統ラインナップの位置づけと最新動向
2026.09.30

GPUエンジニア

生成AIや大規模言語モデル(LLM)の本格運用に欠かせないインフラ基盤の設計においては、必要な性能を満たすGPUカードを選定することはもちろん、GPUを搭載するサーバーシステムについても、幅広いメーカー・製品の選択肢から、ワークロードや設置環境要件に合わせて適切な製品をチョイスすることができます。
NTTPCではマルチメーカーのGPUサーバーの検証・提供を行っています。
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今回はその中でも、NVIDIA認定・検証済みシステムをはじめ、多種多様なGPUサーバーラインナップを取りそろえる「Supermicro🄬」の主要GPUサーバーを紹介します。
Supermicro®はNVIDIA HGX ™・NVIDIA MGX™・PCIe ®・ラックスケールという4系統のフォームファクタを横断的にカバーし、X14世代(Intel® Xeon®搭載)/H14世代(AMD EPYC™搭載)/NVIDIA Grace™搭載モデルなどの豊富なラインナップを展開します。もちろん、Rubin/Blackwell世代のGPUにも対応しています。
本記事では、冷却方式の選択軸やワークロード別の構成、導入時に確認すべきインフラ要件などを詳しく解説します。
【目次】
- Supermicro GPUサーバーの特徴とラインナップの全体像
1-1. X14世代(Intel Xeon搭載)/H14世代(AMD EPYC搭載)の構成 - 主要ラインナップの分類とモデル比較
2-1. HGX B200/B300 8-GPUシステム
2-2. ラックスケール(SRS-GB200/GB300-NVL72)
2-3. PCIe GPUシステム(RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition対応)
2-4. MGX系(NVIDIA Grace Hopper™・GB200 NVL4) - 導入・移行時に確認すべきポイント
3-1. ラック単位の電力・冷却インフラとの整合 - まとめ
1. Supermicro GPUサーバーの特徴とラインナップの全体像
Supermicro GPUサーバーは、米国Super Micro Computer, Inc.が設計・製造するNVIDIA GPU搭載サーバーシステムの製品群で、NVIDIA認定・検証済みシステム(NVIDIA-Certified Systems)を含む幅広いラインナップを揃えていることが大きな特色です。
Supermicroは、NVIDIA GPUの新世代発表に合わせていちはやくHGXベースボード搭載サーバーを市場投入しており、NVIDIA Blackwell世代のHGX B200/GB200 NVL72に加え、NVIDIA Blackwell Ultra世代のHGX B300/GB300 NVL72などを幅広く提供しています。このような、メーカーとの緊密な連携による新製品対応スピードも強みの一つです。
製品設計面では、例えば同じNVIDIA HGX B300 8-GPUベースボードに対して4U直接液冷モデルと8U空冷モデルを並行展開し、用途・冷却・電源条件に応じて選べる点が特徴です。
NVIDIA HGXやNVIDIA NVLink™/NVIDIA NVSwitchを介したGPU間接続の仕組みは、次の記事で整理しています。
▶︎ マルチGPU環境構築の鍵!NVLinkとNVSwitchが実現する超高速データ伝送とは
1-1. X14世代(Intel Xeon搭載)/H14世代(AMD EPYC搭載)の構成
SupermicroのGPUサーバーのうち、HGX 8-GPUシステムとPCIe GPUシステムは、ホストCPUの違いによってX14世代とH14世代の2系統に分かれます。両世代とも、Blackwell世代GPU(HGX B200/B300構成)に対応し、液冷モデルと空冷モデルの両方が用意されています。なお、ラックスケールで提供されるGB200/GB300 NVL72や、MGX系の現行構成(GB200 NVL4対応モデルなど)はNVIDIA Grace CPUおよびGrace-Blackwell統合構成を採用しており、X14/H14とは別系統のプラットフォームとして整理されます。
各世代の主な特徴は次のとおりです。
- X14世代(Intel Xeon搭載)
Intel Xeon 6プロセッサー(6700/6900シリーズ)を搭載するシリーズ。型番は「SYS-」で始まり、SYS-422GA-NBRT-LCC(4U DLC・HGX B200 8-GPU)、SYS-A22GA-NBRT(10U空冷・HGX B200 8-GPU)などが代表モデルです。NVIDIA HGX B200を採用した標準的な8-GPU構成で、Intel Xeonベースのソフトウェア互換性を重視する場合の選択肢になります。 - H14世代(AMD EPYC搭載)
第5世代AMD EPYC(EPYC 9005シリーズ:Turin、最大192コア・TDP(Thermal Design Power:熱設計電力)最大500W)を搭載するシリーズ。型番は「AS-」で始まり、AS-A126GS-TNBR(10U空冷・HGX B200 8-GPU)、AS-8126GS-NB3RT(8U 空冷・HGX B300 8-GPU)などが代表モデルです。CPUコア数やメモリ帯域を重視する場合の選択肢になります。
両世代は、HGXベースボード以降のGPU側構成(NVLink/NVSwitch・SXM(NVIDIA高性能GPU向けソケット型フォームファクタ))は共通で、ホストCPU側の選択が運用やコスト設計に合わせて選択できます。CPUとGPUの役割分担の基礎は、次の記事で整理しています。
▶︎ CPUとGPUを徹底比較:導入で差がつく基礎知識と選択の仕方
2. 主要ラインナップの分類とモデル比較
Supermicro GPUサーバーは、フォームファクタとGPU構成でHGX 8-GPUシステム/ラックスケール/PCIe GPUシステム/MGX系の4系統に大別できます。それぞれの特徴と代表モデルは以下の通りです。
2-1. HGX B200/B300 8-GPUシステム
HGX 8-GPUシステムは、NVIDIA HGX(NVIDIA HGX:データセンター向けGPUベースボード規格)のB200または B300ベースボード(GPU 8基をNVLink/NVSwitchで密結合)を搭載するサーバーで、AI学習・大規模推論の中核となる構成です。Supermicroは、B200では4U直接液冷モデルと10U空冷モデル、B300では4U直接液冷モデルや8U空冷モデルなど、世代・型番に応じた筐体を用意しており、ラックの電力・冷却条件に応じて選択できます。
代表モデルの主な仕様は次のとおりです。
- SYS-422GA-NBRT-LCC(X14・4U・DLC液冷)
Intel Xeon 6900シリーズ(P-core)プロセッサーを2基搭載し、8つのNVIDIA HGX B200 SXMをNVLink/NVSwitchで密結合した液冷モデル。DLC-2(後述)により、ラック内の高密度設計と高い熱回収効率を両立する構成です。 - SYS-A22GA-NBRT(X14・10U・空冷)
Intel Xeon 6900シリーズ(P-core)プロセッサーをデュアル搭載した10Uの空冷モデル。8基のNVIDIA HGX B200 SXM GPU、24本のDDR5メモリスロット、10本のPCIe 5.0 x16低背スロットを備え、高速NICを追加できるPCIe拡張スロットも確保しつつ、空冷ながら1基あたり最大1,000W TDPのBlackwell GPUを収容できる設計です。 - AS-A126GS-TNBR(H14・10U・空冷)
AMD EPYC 9005/9004シリーズプロセッサーをデュアル搭載し、8基のNVIDIA HGX B200と組み合わせたAMDベースの空冷モデル。24本のDDR5 DIMMスロットと10本のPCIe 5.0 x16スロットを備え、CPU側のコア数とメモリ帯域に余裕を持たせたい用途で選択肢になります。 - AS-8126GS-NB3RT(H14・8U・空冷・HGX B300対応)
AMD EPYC 9005/9004シリーズプロセッサーをデュアル搭載し、8基のNVIDIA HGX B300(Blackwell Ultra世代)を搭載するB300対応の代表モデル。HGX B200と比較して、1GPUあたりのHBM3e(High Bandwidth Memory 3e:高帯域メモリの第3世代拡張版)メモリ容量や演算密度が引き上げられており、長コンテキスト推論や大規模推論ワークロードへの適性が高い構成です(引用:Supermicro)。
これらのHGX 8-GPUシステムは、第5世代NVLinkによりGPUあたり1.8TB/s、システム全体で14.4TB/sのNVLink帯域を提供し、テンソル並列・パイプライン並列を前提とした大規模モデルの学習・推論を1ノード単位で実現できるモデルです。
2-2. ラックスケール(SRS-GB200/GB300-NVL72)
ラックスケール製品は、NVIDIA GB200 NVL72/GB300 NVL72プラットフォームをラック単位で統合した48Uシステムで、Supermicroの型番は「SRS-」で始まります。1ラックに72基のBlackwell(GB300の場合はBlackwell Ultra)GPUと36基のNVIDIA Grace Arm系CPUを搭載し、第5世代NVLink スイッチ システム経由でラック全体を「単一の巨大なGPUクラスタ」として動作させる設計です。
代表モデルは次のとおりです。
- SRS-GB200-NVL72
72基のNVIDIA Blackwell GPUと36基のNVIDIA Grace CPUを搭載した液冷48Uラック。ラック全体で13.4TBのHBM3e GPUメモリと、NVLink スイッチ システム経由で130TB/sのGPU間総通信帯域を提供します。
SRS-GB200-NVL72:72基のBlackwell GPUと
36基のGrace CPUを1ラックに統合した48Uラック構成例。
最上部のネットワークスイッチ層、中段のコンピュートトレイ群、
下部の電源ユニット・CDUがラック1本に集約されている
(引用:Supermicro) - • SRS-GB300-NVL72
72基のNVIDIA Blackwell Ultra GPU(1基あたりHBM3eメモリ288GB)と36基のNVIDIA Grace CPUを搭載した48Uラック。各GPUは第5世代NVLinkによる1.8TB/sのGPU間接続に対応し、長コンテキスト推論や大規模推論(reasoning inference)の用途に向いた構成になっています。
SRS-GB300-NVL72:Blackwell Ultra世代のGB300 NVL72ラック構成例。
ネットワークスイッチ、コンピュートトレイ、
冷却・電源関連ユニットを48Uラックに統合している
(引用:Supermicro)
これらのラックスケール製品は、Grace CPUとBlackwell GPUがNVLink-C2C(NVLink Chip-to-Chip:CPU-GPU間を直接結合する高帯域インターコネクト)でコヒーレント結合されており、CPU側からGPUメモリを直接参照できる点が、HGX 8-GPUシステムとの大きな違いです。エクサスケール級のAIファクトリーや、超大規模モデルの学習・推論基盤として選定される構成になります。
ラックスケール製品は、Supermicroの工場でインテグレーション・事前検証が行われ、ラック単位で納品・設置されます。
2-3. PCIe GPUシステム(RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition対応)
PCIe(PCI Express:汎用拡張バス規格)GPUシステムは、NVIDIA RTX PRO ™ 6000 Blackwell Server EditionなどのPCIeカード型GPUを複数搭載する構成で、HGXベースボードを使わない汎用的なGPUサーバーです。必要なスペックに合わせ、1基単位でGPU搭載枚数をカスタマイズしたい際に有力な選択肢です。
Supermicroは、RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition含むすべてのBlackwell PCIe GPU向けに5U/4U/2UやNVIDIA MGX準拠など複数フォームファクタのシステムを展開しています。

Supermicroが展開するRTX PRO 6000 Blackwell Server Edition対応
PCIe GPUシステムの公式キービジュアル。
複数のPCIe GPU搭載サーバー構成を示している
(引用:Supermicro)
代表的な構成は5U空冷モデルで、RTX PRO 6000 Blackwell Server Editionを最大8基搭載する構成例が公開されています。RTX PRO 6000は1基あたり96GBのGDDR7メモリ、消費電力400〜600Wで、デュアルソケット構成やPCIe 5.0拡張スロットによる高速ネットワーク・NVMeストレージ(Non-Volatile Memory Express:SSDなどのフラッシュストレージ向けに最適化された高速通信プロトコル)との組み合わせに対応します。HGX 8-GPUシステムよりも導入規模を絞りやすく、推論サービング・業務アプリケーション向けGPU基盤・開発検証環境などの候補です。
2-4. MGX系(NVIDIA Grace Hopper™・GB200 NVL4)
MGX系は、NVIDIAのモジュラーサーバー規格「NVIDIA MGX」に準拠したシステム群です。GPU・CPU・ネットワーク・ストレージのモジュールを共通シャーシで組み合わせる設計となっています。
Supermicroが展開するMGX構成は、現行のGB200 NVL4対応モデルが中心です。GH200世代のARS-111GL-NHRは旧世代の参考例として位置づけられます。
- ARS-121GL-NB2B-LCC(GB200 NVL4対応・1U液冷)
NVIDIA GB200 NVL4(2基のGrace CPUと4基のBlackwell GPUを1ボードに統合した構成)に対応する1U液冷MGXサーバー。HPC・科学計算ワークロードや、Grace-Blackwell統合構成を活かしたい用途に向けた、Blackwell世代におけるMGX代表モデルです。
ARS-121GL-NB2B-LCC:NVIDIA GB200 NVL4に対応する1U液冷システム。
Grace CPUとBlackwell GPUの統合構成を1U筐体に収める
(引用:Supermicro)
ARS-111GL-NHR:1U MGXシステムの内部俯瞰。
中央にGrace Hopper Superchip(Grace CPUとHopper GPUを統合)
のヒートシンク、後方に冷却ファン列が並ぶ
(引用:Supermicro)
主要モデルのスペック比較
ここまで整理した4系統の代表モデルを、冷却方式やGPU構成、想定用途などの観点で一覧化します。「冷却」列は標準構成での冷却方式、「主な用途」列は各系統で想定される代表的なワークロードを示しています。
| 系統 | 代表的な型番 | 冷却 | GPU構成 | ホストCPU | 主な用途 | 参考 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| HGX 8-GPU | SYS-422GA-NBRT-LCC(4U) | DLC液冷 など | HGX B200 8-GPU(SXM) | Intel Xeon 6900シリーズ×2 | 大規模LLM学習・推論 | 製品ページ |
| HGX 8-GPU | SYS-A22GA-NBRT(10U) | 空冷など | HGX B200 8-GPU(SXM) | Intel Xeon 6900シリーズ×2 | 学習・推論(空冷ラック) | 製品ページ |
| HGX 8-GPU | AS-A126GS-TNBR(10U) | 空冷 | HGX B200 8-GPU(SXM) | AMD EPYC 9005/9004シリーズ×2 | 学習・推論(AMDベース) | 製品ページ |
| HGX 8-GPU(B300) | AS-8126GS-NB3RT(8U) | 空冷 | HGX B300 8-GPU(SXM) | AMD EPYC 9005/9004シリーズ×2 | 長コンテキスト推論・大規模推論 | 製品ページ |
| ラックスケール | SRS-GB200-NVL72(48Uラック) | 液冷 | Blackwell GPU 72基+Grace CPU 36基 | NVIDIA Grace(Arm系) | 超大規模学習・推論基盤 | 製品ページ |
| ラックスケール | SRS-GB300-NVL72(48Uラック) | 液冷 | Blackwell Ultra GPU 72基+Grace CPU 36基 | NVIDIA Grace(Arm系) | 大規模推論・AIファクトリー | 製品ページ |
| PCIe | AS-5126GS-TNRT(5U) | 空冷 | PCIe GPU最大8基 | Intel/AMDデュアル | 推論サービング・業務AI | 製品ページ |
| MGX(現行) | ARS-121GL-NB2B-LCC(1U/MGX) | 液冷 | Blackwell GPU 4基+Grace CPU 2基(GB200 NVL4) | NVIDIA Grace(統合) | 中規模AI・HPC | 製品ページ |
| MGX(GH200世代・参考) | ARS-111GL-NHR(1U/MGX) | 空冷 | GH200 Grace Hopper×1 | NVIDIA Grace(統合) | HPC・科学計算・小規模AI(旧世代の参考例) | 製品ページ |
※本表は2026年6月時点のSupermicroおよびNVIDIA公式情報をもとに、代表的な構成例を整理したものです。本表のうちARS-111GL-NHRはSupermicro公式サイト上でDiscontinued SKUと表示されているGH200世代の参考例で、新規調達では現行のGB200 NVL4対応モデル(ARS-121GL-NB2B-LCCなど)が選定候補になります。なお2026年6月時点では、NVIDIA Vera Rubinプラットフォームはフルプロダクションへの移行が発表され、SupermicroもVera Rubin NVL72/HGX Rubin NVL8/Vera Rubin NVL4のブループリントを公表していますが、本記事はBlackwell/Blackwell Ultra世代の実装・導入検討に絞っています。実際のスペック・搭載構成は、各モデルのデータシートおよび販売構成によって変動します。
この一覧から見えるのは、Supermicro GPUサーバーは「HGX 8-GPU(1ノード単位の高密度GPU構成)」と「ラックスケール(ラック単位の単一GPUドメイン)」「PCIe(汎用GPU・推論向け)」「MGX(モジュラー・柔軟構成)」の4軸で整理でき、ワークロードと設置環境に応じて系統を選び分けるのが基本的な考え方になるという点です。
データセンター向けGPU単体の世代・性能比較は、次の記事で整理しています。
▶︎ データセンターGPU性能比較:指標別に見る製品の選定ポイント
3. 導入・移行時に確認すべきポイント
Supermicro GPUサーバーを実際に導入・移行する際は、モデルそのもののスペックだけでなく、冷却方式の選択/想定ワークロードと構成の対応/データセンター側インフラとの整合/既存環境からの移行計画などが検討ポイントとなります。本セクションではこれらを順に整理します。
GPU間通信の速さが重要な大規模LLM学習はHGX 8-GPU液冷もしくはNVL72ラックスケール、多テナントの推論サービングはPCIe GPUシステム、CPU性能を要するHPC・科学計算はH14系、設置制約の厳しいエッジ・小規模AI用途はRTX PRO 6000対応のコンパクト/エッジサーバーが選択肢となるでしょう。
推論最適化の基盤となるNVIDIA TensorRT™の仕組みは、次の記事で整理しています。
▶︎ TensorRTとは?"AIが遅い"を解決する、NVIDIAの頭脳チューナー
3-1. ラック単位の電力・冷却インフラとの整合
Blackwell世代のGPU TDPはHGX B200では最大1,000W級、本稿で取り上げるSupermicroの空冷HGX B300構成では最大1,100W級に達し、SRS-GB300-NVL72はラック全体で132kWの電力設計が示されています。既存の空冷ラックとは電力・冷却・配電の前提が大きく異なる場合があるため、導入時は次のような項目をあらかじめ確認し、設置環境要件を検討する必要があります。
- ラック1本あたりの想定消費電力と、配電・PDU・回路容量の整合
- ラックレベルの冷却方式(空冷/直接液冷/液浸冷却)と、必要なCDU・配管設計
- 二次冷却ループ(冷水温度・供給流量)の対応状況と、漏水検知の運用設計
- データセンターの床荷重・天井高・空調容量との適合
実際のシステム消費電力は構成依存で変動するため、Supermicroおよびデータセンター側の最新仕様を突き合わせて確認する必要があります。
NTTPCはNVIDIAエリートパートナーとして、Supermicro GPUサーバーを含むNVIDIA認定システムの構成設計・調達・運用支援を提供しています。NTTPCで取り扱うSupermicro GPUサーバーのラインナップは、次のページからご確認いただけます。このページでは主要製品のみ抜粋して紹介していますが、他の機種についてもお客さまの要件にあわせて選定・提案・設計しています。
▶︎ Supermicro GPUサーバーのラインナップ(NTTPC公式)
▶ GPUサーバー見積もりシミュレーター
4. まとめ
本記事では、Supermicro GPUサーバーの主要ラインナップを4系統(HGX 8-GPU/ラックスケール/PCIe/MGX)に整理し、導入・移行時に確認すべきポイントとして冷却方式の選択軸、ワークロード別の構成選定、電力・冷却インフラとの整合性などをまとめてきました。
導入の判断は、
- フォームファクタ(HGX 8-GPU/ラックスケール/PCIe/MGX)
- 冷却方式(DLC-2液冷/空冷/ラックスケール液冷)
- ホストプラットフォーム(X14・H14・Grace系)
の3軸を、想定ワークロードと既存インフラに照らして整理することが大切です。
NTTPCでは、NVIDIAエリートパートナーとしてSupermicro 製品の設計から電力・冷却インフラの考慮、既存環境からBlackwell世代への段階的な移行計画などのご相談にも対応しています。GPUサーバーの導入を検討される際は、お気軽にご相談ください。
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※Supermicroは、Super Micro Computer Inc.の商標です。
※NVIDIA、NVIDIA HGX、NVIDIA MGX、NVIDIA PCIe 、NVIDIA Grace、NVIDIA Blackwell、NVIDIA Blackwell Ultra、NVIDIA DGX、NVIDIA RTX PRO、NVIDIA NVLink、NVIDIA NVSwitch、NVIDIA TensorRTは、米国およびその他の国におけるNVIDIA Corporationの商標または登録商標です。
※PCIeは、PCI-SIGの登録商標です。
※Intel、Intel Xeonは、Intel Corporationまたはその子会社の商標です。
※AMD、AMD EPYCは、Advanced Micro Devices, Inc.の商標です。







