【設計ルール】
- プロセスルール
- 製造プロセスルール
半導体部品の中の、基本的な配線の太さを表す言葉。これが細いほど、一定のサイズに多くの要素を詰め込むことができる。そして、その部品の性能を高めることができる。
LSIなどの半導体部品は、薄いシリコン（ウエハー）の上にトランジスタなどを並べたもの。といっても、実際の製造工程は部品をピンセットで並べるような作業ではなく、配線やトランジスタの要素を重ね刷りするような感じだ。
トランジスタは、性質の違う2種類の物質を3層にしたもの。たとえていえば、ハムサンドのような感じだ。シリコンの上に、パンにあたる要素を印刷して、その上にハムにあたる要素を重ね刷りする。そして、もう一度、パンにあたる要素を印刷すると結果的にトランジスタができる。このようなことを繰り返しながら半導体部品を作っていく。
で、このときの基本的な配線の幅を製造プロセスルールという。単に、製造プロセスとかプロセスルールということもある。あるいは、設計ルールといういこともある。単位は、μm（マイクロメートル）を使う。
たとえばペンティアム4の場合、初期製品の製造プロセスルールは0.18μmだった。それが途中から、0.13μmに変わった。これから登場する新しいCPUは、さらに細くなるという。
ちなみに、人間の髪の毛は直径が60～80μmくらい。これと比べても、半導体部品の配線がいかに細密か分かる。
用語解説：下島 朗（株式会社エントラータ）監修
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