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【熱設計電力】

  • TDP
  • 熱設計消費電力

 CPU などの半導体部品の最大消費電力。TDP は Thermal Design Power の略で、これを日本語で熱設計電力とか熱設計消費電力という。

 半導体部品は、電力を消費するとき熱を出す。発熱量は、消費電力に比例して大きくなる。そして、半導体部品の消費電力が最大になったとき、発熱量も最大になる。このときの電力が、熱設計電力である。

 パソコンなどの機器を設計するときは、この熱設計電力を考慮して冷却方法を考えないといけない。適切な冷却をしないと部品が高温になりすぎて正常に機能しなくなる。

 特に、ノートパソコンのように大きさに制限のある場合は、熱設計電力が重要になる。熱設計電力の高い CPU を使うと、冷却ファンなどが必要になって本体を小さくできない。

 なお、CPU などの電子部品は、常に最大電力で動いているわけではない。通常の使い方では、熱設計電力よりはるかに低い電力で動いている。その平均値を、平均消費電力という。

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用語解説:下島 朗(株式会社エントラータ)監修

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