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【ダイ】

  • ウエハー
  • シリコンウエハー

 CPU をはじめとする半導体チップを作る過程で出てくる用語。

 半導体チップを作るときは、まず、ものすごく純度の高いシリコンの塊(かたまり)を作る。これは普通、直径15センチから 30センチくらいの円筒形をしている。次に、このシリコンの塊を薄くスライスする。

 そして、このスライスしたシリコンを、シリコンウエハーとか単にウエハーと呼んでいる。シリコンウエハーの厚さは、0.2ミリ~ 0.5ミリくらい。シリコンの超薄切りハム状態だ。

 次に、シリコンウエハーの上にトランジスタや配線を載せていく。といってもピンセットで並べるような作業ではなく、ほとんど印刷に近い作業になる。半導体の素材や配線を重ね刷りしていく感じだ。

 通常は、1枚のシリコンウエハーの上に、数十個分の半導体を同時に作っていく。そして後から切り離す。この切り離されたものをダイ(die)といって、これが 1つの半導体チップになる。

 これは、郵便切手をシートで印刷して、使うときに切り離すのと似ている。切手シートがウエハーで、1枚1枚の切手が半導体チップ(ダイ)という関係。ただし、実際のシリコンウエハーは円盤型だ。

 それと、通常は先にウエハーの大きさが決まっている。そのため半導体の密度を高めてダイを小さくすれば、1枚のウエハーから同時にたくさんの半導体チップを作ることができて効率がいい。

 シリコンウエハーに半導体や配線を作っていく過程で、さまざまな部品を同時に載せていくことも多い。その結果、ダイができた時点で部品が実装されていることになる。これを、オンダイという。

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用語解説:下島 朗(株式会社エントラータ)監修

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